中证智能财讯泰凌微（688591）6月23日晚间公告，公司新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品（TL7系列），在2025年二季度的销售额已经达到千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性成果。
据介绍，TL7系列芯片的诞生，源于客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIOT产品多元化的发展趋势。经公司积极投入研发于2024年底成功推出，一经问世，便凭借其卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的青睐，并进入规模量产阶段。
具体来看，TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。公司近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间(Time-to-Market)。
TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。
上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在内的主流端侧AI模型，客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的AI功能。
泰凌微表示，此次端侧AI新品实现规模销售，标志着公司在融合机器学习及人工智能软硬件技术、拓展端侧AI应用市场等方面取得了实质性进展。通过提供低功耗、高性能的端侧AI解决方案，公司推动了智能音频、智能家居和智能办公等应用领域的技术革新，加速了端侧AI技术在终端设备上的普及和应用。
核校：王博
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